2018年4月16日，美国商务部宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令，中兴通讯将被禁止以任何形式从美国进口商品。
2020年5月14日美国商务部宣布针对华为的新政策，禁止全球制造商向华为提供芯片。
两家中国巨头公司都因为芯片一项核心技术，被人卡了脖子，进入了异常困难时期。那么，我国到底有多少核心技术需要受制于人呢？下面就列举一些小编知道的几种，并附带点评，如果错误，请多多指正：
高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机（日本）
——中国平板显示已经做到了全球第一，差距在上游核心生产设备
制造液晶显示器用到的ITO靶材（日本、韩国）
——质量不稳定、材料不过关，从实验室到量产才能突破大尺寸领域
国产大飞机用的航空钢材（美国）
——还是材料问题，超强度钢纯净度不够
新能源车的“心脏”锂离子电池（美国、日本、韩国）
——美国强于研发设计，日本强于材料生产，中韩是第二梯队
水下机器人(13.400, 0.00, 0.00%)深海油管焊接用的高端焊接电源（北欧）
——中国是全球最大焊接电源制造基地，差距在深海水下焊接设备和全数字化控制技术
海底观测 系统水下连接器（美国、德国）
——事关国家安全，中国在实验样机阶段，技术研究起步
全断面隧道掘进机主轴承（德国、瑞典）
——中国已掌握直径3米的主轴承核心技术，走出实验室仍然是材料、工艺因素制约
机械设备高端轴承钢（美国、瑞典）
——中国制轴工艺已经达到先进水平，还是材料差距
航空设计软件（法国、美国）
——中国与国外同时起步，国家需要出台政策鼓励国产软件的开发和使用
高质量消费级电容和电阻（日本）
——短板还是材料，日本的MLCC产品可以做到1000层，中国产品在300层左右
光刻机（荷兰、日本）光刻机镜头（德国）
——ASML的镜片是蔡司技术，德国祖传的磨镜手艺，抛光镜片上百年技术积淀；除了镜头，光刻机还要顶级光源和极致的机械精度（3万个机械件，200多个传感器）
发现创新药的潜在靶点的利器iCLIP（美国）
——同样是科研实验技术，2010年诞生的新技术
自研操作系统（美国）
——PC、智能手机的操作系统没有国家能成功挑战美国
工业机器人算法、软件（日本、德国、瑞士）
——差距在底层核心算法
自动驾驶汽车必备的激光雷达（美国）激光雷达芯片例如发射器（德国）
——国产激光雷达最高40线，国外可做到64甚至128线，高分辨率芯片生产工艺不成熟
航空发动机适航标准（美欧）民用大涵道比发动机（美国、英国）
——要长期的工业实践和验证技术来支持
航空发动机的短舱（美国、法国）
——安放发动机的舱室、复杂的集成系统，中国处于空白阶段
为高铁钢轨养护整形的仿形铣刀刀盘和刀片（德国、奥地利）
——需要一种超硬合金材料，中国尚在学徒阶段
高端机床制造核心技术例如数控系统（德国、日本）
——基础材料科学、工艺、设计上的差距；除了控制器，国产机床的丝杠、导轨、伺服电机、力矩电机、电主轴、编码器等主要功能部件主要依赖于国外产品
高端液压装备的核心元件高压柱塞泵（美国、德国、日本）
——性能指标上的差距在于材料制造
重型燃气轮机的核心技术（美国、日本、德国、意大利）
——材料差距例如叶片材料，原因是设备、工匠、工艺的差距；基础研究的积累差距：设计技术、核心的热端部件制造技术
高端的手机射频器件，高端滤波器、振荡器等射频元件（美国）
——半导体材料差距大，中国研究做得早，量产化还是问题多：材料的一致性、电性能均匀性
工业仿生机器人触觉传感器（日本）
——生产工艺，材料纯度不过关，产品的一致性比较差；国内企业大多做气体、温度等类型传感器
高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片（美国）
——中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块，低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产
高端CT机探测器（美国、荷兰、德国）
——探测器制造工艺、材质都是机密，医学成像产业已经被美国专利壁垒限制
我们需要努力的地方还有很多，但我们也不需要妄自菲薄，中国在科研领域的发展很快，早晚我们靠自己的能力生产。努力占领产业价值链的制高点，从标准、品牌、人才、技术、产品、文化到管理提升产业的核心竞争力。
这些东西也不是一朝一夕就能处于世界领先水平，需要我们几辈人共同努力，使我们能够摆脱其它国家的霸权限制。
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